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真空电镀PVD膜层对不锈钢基材外表防腐功能的提拔是有必然协助的，但不能完全阻止基材受腐蚀。因而，基材自身的防腐功能是持久坚持PVD膜层的要害。在锌合金，铁合金，铜合金，铝合金以及其他不耐侵蚀、轻易氧化的金属上不能直接镀PVD膜层，因为上述金属基材轻易侵蚀，或外表不致密细小气孔较多，外表杂质难以清洗洁净，直接用真空电镀的办法在其外表镀制五颜六色的PVD膜层，假如不经由封油等非凡处置，膜层容易腐蚀。
上述金属要做PVD之前，普通都建议先做化学电镀铬和镍处置，使其外表更防腐，才能到达理想的结果。陶瓷和玻璃经由前处置，现阶段能用PVD工艺处置外表。不锈钢材料因为自身防腐功能优异，在不锈钢外表上电镀五颜六色的PVD膜层是比较好的选择。
一切不锈钢产物在镀前都必需清洗洁净：
不锈钢板材由于表面厚度均匀，比较容易清洗，只要去掉保护膜和表面胶水和杂质即可；此外一些板材由于放置过长，保护膜变质导致后续面胶难以清除，而影响表面清洁。
不锈钢构件的清洗和清洁比较复杂，除了明显的表面要清洗干净外，在一些焊接，折边，弯角等一些不明显缝隙处，也需要把抛光蜡，胶水，锈斑，灰尘，焊渣等杂质用清洗剂去除，不然很容易引起掉色。对要镀的不锈钢构件来说，清洗难题来自于，一些藏在不锈钢管及看不到地方里的抛光蜡，盐，松香，沙子，木头，胶水，塑料等难以清除的物质。这些物质会严重影响真空镀膜质量，导致颜色异常或掉色，因此不锈钢制作厂家在制作过程中应尽量避免上述物质隐蔽藏匿在构件中而无法清除，以免影响后续真空电镀不锈钢镀膜质量。
真空电镀反应溅射：
1.在溅射镀膜时，有意识地将某种反应性气体如氮气，氧气等引入溅射室并达到一定分压，即可以改变或者控制沉积特性，从而获得不同于靶材的新物质薄膜，2.如各种金属氧化物、氮化物、碳化物及绝缘介质等薄膜。
3.直流反应溅射存在靶z毒，阳极消失问题，上个世纪80年代出现的直流脉冲或中频孪生溅射，使反应溅射可以大规模的工业应用。
4.反应磁控溅射所用的靶材料（单位素靶或多元素靶）和反应气体（氧、氮、碳氢化合物等）通常很容易获得很高的纯度，因而有利于制备高纯度的化合物薄膜。
5.反应磁控溅射中调节沉积工艺参数，可以制备化学配比或非化学配比的化合物薄膜，从而达到通过调节薄膜的组成来调控薄膜特性的目的。
6.反应磁控溅射沉积过程中基板温度一般不会有很大的升高，而且成膜过程通常也并不要求对基板进行很高温度的加热，因而对基板材料的限制较少。
7.反应磁控溅射适合于制备大面积均匀薄膜，并能实现对镀膜的大规模工业化生产。
真空电镀工艺主要是通过加热器把膜材蒸发、蒸发的膜材原子或分子迁移吸附到基体表面的成膜工艺，因此根据膜材的种类不同大体可分为金属膜的真空电镀、合金膜的真空电镀及化合物的真空电镀这三大类。
从这一原理图中不难看出，真空电镀工艺过程是由膜材在蒸发源表面上的蒸发、蒸发后的粒子（主要是原子）在气相中的迁移、到达基片表面上通过吸附作用在基片表面上凝结生成薄膜等三个过程所组成。这种工艺过程创造一个良好成膜条件是十分必要的。
真空电镀：Vacuum metalizing，即是物理气相沉积（PVD），即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。运用于光学镜片，如航海望远镜镜片，后来随着技术的改进，延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。除了自然材料以外，适合真空电镀的材料包括金属类材料、软硬塑料（ABS料、ABS+PC料、PC料等等）、复合材料、陶瓷、和玻璃等。常用于真空电镀表面处理的是铝、其次是银和铜。真空电镀所使用设备通常较为高昂，加上工艺流程复杂，对环境要求高；为此真空电镀单价比水电镀昂贵。真空电镀受设备内真空环境体积影响，因此对靶材尺寸有一定的要求，不适合大靶材，常见的真空腔室内靶材应小于1.2 * 1.1m（3.94 * 3.3ft），3D工件应小于1.2 * 0.5m（3.94 * 1.6ft）
真空电镀的工件表面必须保持干燥、光滑，否则会影响处理效果。真空电镀可镀色彩丰富，可以镀7色，比水电镀的颜色要丰富，可达到阳极铝、亮铬、金、银、铜和炮铜（一种铜锡合金）等丰富多彩的效果。水电镀一般只有镀铜（红色），镀镍（偏黄的银色），镀金，镀银，镀铬（银白色）等单调色彩。真空电镀是常见的金属表面处理技术。
