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在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。绑定的适用范围技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外，薄膜的纯度与靶材的纯度关系极大，过99.995%（4N5）纯度的铜靶，或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求，但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。
溅射技术：溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。以往的导电辊使用了不会因其中的导电性填充剂的不均匀而导致电阻值不均匀的离子导电性橡胶，但是问题在于很难采用经济上及效率上都有利的连续硫化法进行制造。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。
在的八个元素中，我们知道，除了白银以外（计价以千克计算），其余都是以克为计算单位，而且需保留小数点后至少二位数，市场价除白银在万元/千克以内，其余少则几万元，多则几十万元每千克，甚至像铑出现过百万元以上每千克的价格，所以之贵，真是名副其实，毫无。由于W-Ti系列薄膜具有非常优良的性能，近几年来应用量急剧增加，2008年W-Ti靶材世界用量已达到400t，随着光伏产业的发展，这种靶材的需求量会越来越大。
除了在现代工业中被广泛应用外，也是人类社会消费的重要领域，由于其艳丽的永恒的金属光泽，首饰及其装饰物更为人们所津津乐道，其中黄金更兼具金融货币的功能，是抵御通货膨胀的好的选择品种，是社会资本投资的重要的领域，也是投资者的以少博多的创造财富的重要渠道。热压法：ITO靶材的热压制作过程是在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当粉末以后，以100kgf/cm2～1000kgf/cm2的压力单轴向加压，同时以1000℃～1600℃进行烧结。
