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金属外壳的发展前景应用及要求：器件功率加大，封装壳体的散热特性已成为选择适当的封装技术的一个重要因素。目前，微电子区域产品运用的越来越广范，需求的量越来越大，外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的，但有很大的特别性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
金属外壳的发展需求同生产工艺流程[一]、金属封装外壳的发展需求
由于许多冲压厂都归属于主机厂，因此，冲压件市场是很不完善和健全的。
但小型冲压件部件市场在南方一些地区非常成熟。从目前情况看，我国冲压件市场存在下列问题：
(1)一些生产能力供过于求，一些主机厂内的冲压厂，放了不行，拿着不能。一年大部分时间生产任务不足，无市场行为。
(2)家电、电器冲压件行业市场竞争激烈。但成气候的有国际竞争力的企业不多。
(3)认真研究冲压件市场的事无人进行。冲压件市场杂乱无章。
由于上述市场状况，技术发展受到限制，整个行业也落后，表现在：总体水平低，许多行业生产能力过剩，缺少档次技术，技术进步缓慢；材料技术、模具技术、润滑技术和设备水平都处于较低水平，远远不能满足国内生产发展的需求。
传统铝合金材质金属封装外壳生产加工包括铝合金板料裁剪、冲孔、折弯、攻丝、铆钉冲压等若干个基本环节。由于国内冲压业的技术落后，成品金属封装外壳生产工艺的复杂性和对人员需求众多的特性严重制约产品生产效率和公司的飞速发展，目前各公司都在设备自动化设备，以减少人工的投入，依靠自动化控制完成电源壳的生产。
[二]、微波器壳体生产工艺流程
传统的铝合金微波器壳体生产工艺流程包括9道工序，各工序分别为开卷、落料、切断废料、一次折弯、二次折弯、冲孔、攻丝、放置铆螺母、冲压铆螺母。在传统生产工艺中，各个工序之间很难实现自动化生产，需要工人来对微波器壳体的各个工序进行人工衔接，故在传统的铝合金微波器壳体厂房内通常有一条长输送带，输送带完成各个工序之间的微波器壳体的半成品的输送工作，但输送带无法将微波器壳体的半成品放置到下一个工序的工作位置，还需要工人徒手操作将微波器壳体的半成品放置到该工序的工作位置。这种生产方式占地面积大，工作环境差，对工人依赖性大，效率低。
目前许多公司引进机械手来代替人工操作，由机械手来完成零件在各工位间的输送工作，生产工艺也发生了变化。改进的工艺流程包括9道工序，各工序分别为开卷、落料、切断废料、一次折弯、二次折弯、冲孔、攻丝、放置铆螺母、冲压铆螺母。铝合金卷材先经过开卷机进行开卷矫平，然后输送到落料工位进行落料，当运动一个工位以后，切断机切断废料；机械手开始工作，从落料工位将落料好的铝合金板材抓取出来，放到一次折弯工位，这时机械手释放落料好的铝合金板材，回到落料工位等待抓取一块落料好的铝合金板材；此时一次折弯处的冲压机开始工作，冲压完成后，机械手工作，此时一次折弯处的冲压机开始工作；冲压完成后，机械手工作，将冲压好的铝合金板材抓取到二次折弯工位，到位后，二次折弯设备开始工作，其他工序依次运行，较后加工完成电源加工。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。