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电子元器失效分析：服务对象元器件生产商：深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段，为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。
组装厂：划分责任，提供索赔依据；改进生产工艺；筛选元器件供应商；提高测试技术；改进电路设计。
器件代理商：区分品质责任，提供索赔依据。
整机用户：提供改进操作环境和操作规程的依据，提高产品可靠性，树立企业品牌形象，提高产品竞争力。
分析过的元器件种类：
集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。
电子元器件失效分析
主要失效模式（但不限于）开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等
常用失效分析技术手段
电测：
连接性测试
电参数测试
功能测试
无损分析技术：
X射线透i视技术
三维透i视技术
反射式扫描声学显微技术（C-SAM）
制样技术：
开封技术（机械开封、化学开封、激光开封）
去钝化层技术（化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层）
微区分析技术（FIB、CP）
电子元器件失效分析
失效定位技术：
显微红外热像技术(热点和温度绘图)
液晶热点检测技术
光发射显微分析技术(EMMI)
表面元素分析：
扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱分析（AES）
X射线光电子能谱分析（XPS）
二次离子质谱分析（SIMS）
产生效益提供电子元器件设计和工艺改进的依据，指引产品可靠性工作方向；
查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施；
提高成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核i心竞争力；
明确引起产品失效的责任方，为司i法仲裁提供依据。
高分子材料失效分析
1、产生效益:
1）查明高分子材料失效根本原因，有效提出工艺及产品设计等方面改进意见；
2）提供产品及工艺改进意见，提升产品良率及可靠性，提升产品竞争力；
3）明确产品失效的责任方，为司i法仲裁提供依据。
2、服务对象：
复合材料生产厂商：通过失效分析，查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段，深究产品失效机理，为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。
经销商或代理商：及时为其来料品质进行有效管控，为产品品质责任进行公正界定提供依据。
整机用户：跟进并对产品工艺及可靠性提供改进意见，提升产品良率及核i心竞争力。
