做芯片测试前需要了解什么？
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。di一步工作做得好，后面的检查就会顺利很多。芯片很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被pu捉到，从而造成芯片烧坏。
另外，如果没有隔离变压器时，是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备，因为这样容易造成电源短路，从而波及广泛，造成故障扩大化。焊接时，要保证电烙铁不带电，焊接时间要短，不堆焊，这样是为了防止焊锡粘连，从而造成短路。但是也要确定焊牢，不允许出现虚焊的现象。在有些情况下，发现多处电压发生变化，此时不要轻易下结论就是芯片已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样，这时候也不要轻易认为芯片就是好的。
芯片的工作环境要求有良好的散热性，不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活，当其内部有部分损坏时，可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分，加接时要注意接线的合理性，以防造成寄生耦合。
AEC-Q100可靠性项目
AEC-Q100可靠性的项目包括：
加速环境应力测试
1、预处理(PC)
2、有偏温度或有偏高加速应力试验 (THB)(HAST)
3、高压或无偏高加速应力试验或无偏温湿度(AC )(UHST)(TH)
4、 温度循环(TC)
5、功率温度循环(PTC)
6、高温贮藏寿命 (HTSL)
加速生命周期模拟测试
1、 高温工作寿命(HTOL)
2、早期寿命失效率(ELFR)
3、非易失性存储器耐久性、数据保持性，工作寿命(EDR)
封装组装完整性测试
1、邦线剪切(WBS)
2、邦线拉力(WBP)
3、可焊性(SD)
4、 物理尺寸(PD)
5、锡球剪切(SBS)
6、引线完整性(LI)
车规MCU芯片测试与认证
具体到车规MCU芯片测试与认证，有以下几个方面的考虑：
1、测试策略，需要quan方位、无死角、多维度地对MCU进行che底、严格细致的分析。包括基本电参数的测试，基本功能的验证，可靠性的试验验证，实际使用条件的验证以及供货保障等。尤其在供货保障方面，汽车需要15年供货期，而对于普通芯片不能一粒材料连续生产15年，因此不是继续生产就不行，或者是一次性生产完再搞库存，在此又出现了一个仓储问题。
基本电气参数设计，包括静态，动态参数指标三温ATE试验等，应参考几个标准。产品平均测试指南AEC-Q001主要针对晶圆阶段PPAT内容进行研究；产品统计分析指南AEC-Q002中，可以看到某一参数特性化即曲线变化情况，以往国内厂商对此都有较多研究；AEC-Q003、IC电气性能特性化在国外引进MCU产品中，除给出参数表外，还给出以上变化曲线，对汽车车机设计师很有借鉴意义，例如在各种温度(Temp)、电压(Vcc)、频率(Freq)下参数的变化;AEC-Q004，ling缺xian指导原则，告诉你生产过程当中怎么做才能lingquexian。这几项测试参数是根据《产品手册》中的关键指标 + 特定用户要求制定的，测试环境温度分别是- 40℃ 、25℃ 、85℃( 105℃ 、 125℃ 、 150℃ )。