1分钟前 铭牌曝光显影公司服务介绍「利成感光」[利成感光38dbdb8]内容：曝光时菲林胶片黑色部分的钢片不被感光，对于空白的蚀刻钢片感光，钢片感光的油墨发生聚合反应，然后通过显影机，蚀刻钢片上的感光油墨不被显影液所融化，为感光的油墨被显影液去除，通过这样的方式，需要蚀刻的图案显影在钢片上面了。曝光：在将光线通过掩膜中的芯片图案照射到光刻胶表面的过程中，使得光刻胶在芯片表面保留下芯片图案的影像。显影：通过将芯片表面的光刻胶所形成的图案暴露在显影液中进行刻蚀，去除光刻胶的非芯片图案区域，使得芯片上仅保留出所需要的器件结构。

制造微处理器：曝光显影工艺是制造微处理器的主要工艺之一，通过在芯片表面制造出各种不同的电路和器件，实现芯片的功能。制造半导体器件：各种半导体器件，如二极管、金属氧化物场效应管(MOSFET)等都需要采用曝光显影技术制造。制造集成电路(IC)：IC制造的是以晶圆为基础的强制作用，而在此过程中曝光显影技术则是非常关键的一步。

曝光显影工艺流程是微电子芯片制造中的一项关键制程，蚀刻加工中曝光显影是蚀刻工序前的一步重要的工序，并在其表面上涂上一层光刻胶。布图设计：根据芯片设计，制定合适的曝光和显影条件，并在计算机上生成掩模图形来辅助芯片制造。曝光：使用紫外线曝光机将掩膜上的图案投射到光刻胶上。甩干（spin dry）：为了将表面的去离子水甩干，将硅片转到高转速

显影液表面停留（puddle）：为了让显影液与光刻胶进行充分反应，显影液喷淋后需要在硅片表面停留一般为几十秒到一两分钟。曝光显影加工是半导体工业制程中的一种加工方法，也被称为光刻工艺。它是通过在芯片表面上涂覆一层光刻胶，并使用掩膜在光刻胶上曝光出所需要的芯片图案，通过显影来去除未曝光的部分，将芯片图案准确地转移到芯片表面的制程。